材質TDC51D+Z
牌號TDC51D+AZ
包裝鐵皮精包裝
涂層結構兩涂兩烘
鍍鋁鋅含量150克每平方
鍍鋅含量280克
隨著我國鋼產量的增長及國家對鋼結構產業政策的調整,鋼結構建筑的興建日益增多.輕型鋼結構建筑以其自重輕、抗震性能好、施工快和污染小等特的發展優勢,已經廣泛應用于工業廠房、庫房、體育館、展覽管等工程項目中。但隨著時間的推移,輕鋼房屋的彩鋼屋面出現滲漏的現象日益突出。板縫滲漏、天溝兩側板沿返水、采光帶與屋面板結合處滲漏、屋脊包件漏水等是普遍存在的現象,影響彩色輕型鋼屋面防水質量的因素很多,以下就從彩鋼屋面的構造、面板選材及連接形式、漏水原因、防治措施幾個方面簡要分析一下。
1. 彩鋼屋面的構造 彩鋼屋面由結構層、保溫層和面板層構成,結構層以“C”型鋼和“Z”型鋼為主;保溫層現場填充時多為玻璃絲棉、巖棉,當保溫層為聚苯或聚氨酯時,通常與彩鋼板在工廠內預先復合成型(稱為彩鋼復合夾芯板);面板層主要有彩色壓型鋼板、彩鋼復合夾芯板。 依據面板層的選用不同,彩鋼屋面可大致分為單層彩鋼板屋面、雙板現場復合屋面和彩鋼復合夾芯板屋面。

鍍層種類、鍍層重量和鍍層附著力對彩涂產品的防銹能力至關重要, 整個板面,還優先發生在切口處、發生在涂層加工受損處。同時,使用環境對基板的使用壽 命起著決定性的作用(如圖一、圖二、圖三所示),因此,為了保證終客戶的彩涂鋼板的 長久使用,寶鋼黃石公司在鍍層方面進行精心設計、采購和生產。主要體現在: 1、針對不同行業和地區,為客戶選擇不同的鍍層種類,比如:江西和湖南地區,由于 土壤、溫濕度、有色金屬冶煉等,我們 就推薦鍍鋁鋅基板,對于一些堿性使用 條件,我們就推薦熱鍍鋅基板; 2、對鍍層厚度,寶鋼黃石公司嚴格 按國際通用的鋅比(每平方米鍍層重量 /基板厚度)的要求來推薦和設計鍍鋅 量,并創造性地根據彩涂鋼板正的 不同使用環境,設計正的差厚鍍鋅 量,既保證了耐腐蝕性能,又有效的節 約了資源,體現了寶鋼作為行業領頭羊的風格。

寶鋼彩涂鋼板品種及分類
寶鋼彩涂鋼板分類方法
■按正面狀態分彩涂產品可分成普通涂層鋼板、印花涂層鋼板、壓花涂層鋼板和貼膜鋼板等
■按涂層光澤分彩涂產品分為高光彩涂(光澤>70)、中光彩涂(光澤40°-70°)、低光彩涂(光澤<40°)
■按涂層結構分彩涂產品可分成21、2/2、2/1M、3/2等,/分別代表正面及背面的涂層道次
■按涂料品種分彩涂產品可分成聚酯PE)彩涂、高耐候HDP彩涂、硅改性聚酯SMP)、氟碳PVDF彩涂等
■按基板種類分彩涂產品可分成熱鍍鋅彩涂、鍍鋁鋅彩涂、電鍍鋅彩涂等
■按用途分彩涂產品又可分成建筑外用彩涂、建筑內用彩涂、鋼窗用彩涂、家具用彩涂、家電用彩涂等
■按鋼種分彩涂產品可分成高強鋼彩涂、深沖鋼彩涂般成型用彩涂等。具體牌號有TDC51、TDC52、S300、Ts350、Ts420、TS550等TS280
■按涂層特性功能分彩涂產品又可分成抗靜電彩涂、自潔彩涂、隔熱彩涂、抗菌彩涂、抗刮彩涂等。

DQ一般沖壓用
由于一般建筑用彩板均是輥壓成型或復合夾芯,對材料的沖壓性能要求不高,因此很少在建筑領域使用(部分門窗類彩板除外)。彩鋼板知識詳解(建議收藏)
HSS高強結構鋼按歐標HSS可分成4-5種不同強度的鋼種,但由于普通CQ級材料已經能夠取代低強度的HSS鋼,因此,市場上用得較多的是屈服強度280Mpa和345Mpa的鋼種,寶鋼所生產的TSTE28和TS350GD就是這兩個鋼種。與普通CQ相比,HSS鋼有幾大優勢:(1)由于屈強比較低因此該鋼種的耐火及抗震性好。(2)對較厚的鋼板,它可以制造大跨度拱型板。(3)對一般的外墻和屋面板型,它可以比CQ材料適當減薄,從而可節約材料消耗。
彩鋼板知識詳解(建議收藏)FH全硬鋼是通過控制退火溫度來提高鋼板屈服強度的一類鋼種,按國際通用標準,屈服強度≥550Mpa,抗拉強度≥570Mpa。這類材料強度高,延伸率低,適用于板型較淺的成型鋼板,使用時能夠大大節約材料。因此,各國爭先研究開發的這種鋼種。在國外標準中,對強度高又要求延伸率好的材料也有描述。例如,采用HSLA(低合金高強度)在煉鋼時加入強化合金元素,但由于強度高在鋼鐵廠進行軋制時加大壓下率就有限制,因此作為維護結構的較薄的彩涂板很少采用HSLA鋼種(另一缺點是成本高)。
根據寶鋼多年的鋼種使用經驗,彩涂鋼板終產品板型的保證,與鋼板的強度等級、壓型鋼板的板型以及加工機器等密切相關。總的來說,加工道次越多,板型越好,加工速度越慢、板型越好。對壓型鋼板板型來說,淺波板的板型優于高波板。對鋼板強度來說,強度加工后的板型變差的趨勢越明顯。高強鋼的板型相對較差還有另外一個原因就是很多彩涂生產廠僅靠降低熱鍍鋅的退火溫度來提高材料的屈服強度,這樣就會導致鋼板寬度方向上力學性能的不均衡。這種不均衡是由整個寬度方向帶鋼溫度的不均勻引起的,溫度下降可能導致部分部位溫度低于鋼板再結晶的退火溫度。
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